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主要用于晶圆测试时实现测试机与被测裸片的电气联接，通过传输信号对芯片参数举行测试。

对封装后的芯片颗粒举行崎岖温与大电流情形下的老化测试，在测试中对颗粒内部缺陷举行修复。融合崎岖温、老化攻击、功效测试等各项测试工艺，并对检测出的不良举行软件算法修复，可以取代多道化统的品圆及封装老化测试流程，实现高吞吐容量的电学性能与可靠性验证要求。

对封装后的芯片颗粒举行现实应用条件下的功效指标测试，对芯片施加输入信号、收罗输出信号，并判断芯片在差异事情条件下功效和性能的有用性，通过通讯接 口将测试效果传送给分选机，分选机据此秠uan徊馐孕酒傩斜曛、分选等。